Virtex™ UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境，以在芯片之间提供已注册的路由线路，以实现 600MHz 以上的运行，并提供更丰富、更灵活的时钟。
作为业界功能最强的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择：从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/警示系统。
| 型号 | XCVU3P | XCVU5P | XCVU7P | XCVU9P | XCVU11P | XCVU13P |
| 逻辑单元（K） | 862 | 1314 | 1724 | 2586 | 2835 | 3780 |
| DSP Slice | 2280 | 3474 | 4560 | 6840 | 9216 | 12288 |
| 內存 (Kb) | 115.3 | 168.2 | 230.6 | 345.9 | 341 | 455 |
| GTY/GTM 收发器(32.75/58Gb/s) | 40/0 | 80/0 | 80/0 | 120/0 | 96/0 | 128/0 |
| 最大 I/O 引脚数 | 520 | 832 | 832 | 832 | 624 | 832 |
支持 3D IC 的 FinFET 适用于突破性密度、带宽和大规模裸片间连接，支持虚拟单片设计
多达 38 个 TOP (22 TeraMAC) 的 DSP 计算性能针对包括 INT8 在内的定浮点计算进行了优化，可充分满足 AI 推断的需求
器件上多达 128 个收发器 — 背板、芯片对光学器件、芯片对芯片功能
面向 100G 应用的Gen3 x16 集成 PCIe® 模块
DDR4 支持高达 2,666Mb/s、高达 500Mb 的片上内存高速缓存，可提供更高的效率和低时延
150G Interlaken、100G 以太网 MAC 内核，可实现高速连接