Xilinx赛灵思 XC6SLX16-L1CSG225I 嵌入式FPGA芯片价格图片 PDF资料

XC6SLX16-L1CSG225I

Spartan 6 产品优势
Spartan™ 6 器件提供业界领先的连接功能，如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器，以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中高级桥接应用的理想选择。

Xilinx

品牌

BGA

封裝

23+

批次

527

库存

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400-042-1668

产品规格

技术文档

采用隔离设计流程实现安全设计

高效数字上下变频转换器

能与FPGA进行热交换

将 Spartan 6 FPGA 设计升级至7系列以上

产品概述

价值	特性
可编程的系统集成	针对 I/O 连接进行了优化，实现高引脚数与逻辑之比超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计具有集成型端点模块的 PCI Express®
提升的系统性能	高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3
BOM 成本削减	针对系统 I/O 扩展进行了成本优化 MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件
总功耗削减	1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项睡眠节电模式支持零功耗
加速设计生产力	通过 ISE™ Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端（front-to-back）面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案使用整合向导快速完成设计