Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供最佳每瓦价格性能比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。最新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
| 型号 | XCKU3P | XCKU5P | XCKU9P | XCKU11P | XCKU13P | XCKU15P | XCKU19P |
| 逻辑单元（K） | 356 | 475 | 600 | 653 | 747 | 1143 | 1843 |
| CLB LUTs (K) | 163 | 217 | 274 | 299 | 341 | 523 | 842 |
| DSP Slice | 1368 | 1824 | 2520 | 2928 | 3528 | 1968 | 1080 |
| 內存 (Kb) | 26.2 | 34.9 | 32.1 | 43.6 | 57.7 | 70.6 | 141.8 |
| 16.3 Gb/s 收发器 | 0 | 0 | 28 | 32 | 28 | 44 | 0 |
| 32.75 Gb/s 收发器 | 16 | 16 | 0 | 20 | 0 | 32 | 32 |
| 最大 I/O 引脚数 | 304 | 304 | 304 | 512 | 304 | 668 | 540 |
多达 120 万个系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
集成 100G Ethernet MAC（KR4 RS-FEC） 、PCIe® Gen4 和 150G Interlaken 内核
6.3 TeraMAC DSP 计算性能
与 Kintex 7 FPGA 相比，每瓦系统级性能提升 2 倍以上
能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
中速等级的 2666Mb/s DDR4
最低速度等级的 112.5Gb/s 收发器
通过集成 VCXO 和小数分频 PLL 可降低时钟组件成本
与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%
用于性能和功耗的电压缩放选项
紧密型逻辑单元封装，可减小动态功耗
与 Vivado™ 设计套件协同优化，加快设计收敛
通过 SmartConnect 技术简化 IP 集成