XCZU17EG-1FFVB1517E
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Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性,同时还将实时控制与软硬件引擎相结合,支持图形、视频、波形与数据包处理。置于包含通用实时处理器和可编程逻辑的平台上,三个不同变体包括双核应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件、以及视频编解码器 (EV) 器件, 为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网创造了无限可能性。

Xilinx
品牌
BGA
封裝
23+
批次
619
库存
产品规格
型号 XCZU1EGXCZU2EGXCZU3EGXCZU4EGXCZU5EGXCZU6EGXCZU7EGXCZU9EGXCZU11EGXCZU15EGXCZU17EGXCZU19EG
逻辑单元(K) 811031541922564695046006537479261143
DSP Slice 21624036072812481973172825202928352815901968
RAM (Mb) 总数 4.86.59.420.626.63244.240.952.76964.780.4
16.3 Gb/s 收发器 1616242432244444
32.75 Gb/s 收发器 24162828
PCI Express 2x Gen3x8 或 1x Gen3x162x Gen3x8 或 1x Gen3x161x Gen3x16 和1x Gen3x82x Gen3x16 或4x Gen3x8(2x Gen3x16 和 1x Gen3x8) 或4x Gen3x8(2x Gen3x16 和 1x Gen3x8) 或5x Gen3x8
最大 I/O 引脚数 180252252252252328464328512328668668
技术文档
包含 Zynq UltraScale+MPSoC的多媒体解决方案
使用MPSoC管理功耗和性 能
Zynq UltraScale+ MPSoC产品选型指南
SoC性能与功耗优化
产品概述